OL-NCX8200UK: WLCSP
概述
wafer chip-scale package; 9 bumps; 1.22 x 1.22 x 0.5 mm
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-NCX8200UK | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 1.22 x 1.22 x 0.5 | 9 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-NCX8200UK | 2014-12-16 |