OL-LPC1768UK: WLCSP


概述

WLCSP100: wafer level chip-scale package; 100 balls; 5.074 x 5.074 x 0.6 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP surface mount bottom UC 5.074 x 5.074 x 0.6 100 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP100 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2013-11-04
部分 描述 Quick access
Scalable Mainstream 32-bit Microcontroller based on ARM Cortex-M3