OL-LPC1102UK: WLCSP

概述

Wafer level chip-size package; 16 bumps; 2.17 x 2.32 x 0.6 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-LPC1102UK	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.17 x 2.32 x 0.6	16	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP16	- - -(EIAJ);- - -(JEDEC);- - -(IEC	2010-10-18

产品

部分	描述	Quick access
LPC1102UK	Scalable Entry Level 32-bit Microcontroller (MCU) based on ARM Cortex-M0+/M0 Cores	View parametrics