OL-IP4387CX4: WLCSP
概述
Wafer level chip-size package; 4 bumps; 0.76 x 0.76 x 0.66 mm
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-IP4387CX4 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 0.76 x 0.76 x 0.66 | 4 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP4 | 2011-06-06 |