OL-IP4338CX24: WLCSP Uncased Chip | 恩智浦半导体

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OL-IP4338CX24: WLCSP

概述

WLCSP24: wafer level chip-size package; 24 bumps
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
OL-IP4338CX24 WLCSP surface mount bottom UC 1.96 x 2.01 x 0.61 24 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP24 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-05-26