OL-IP4337CX18: WLCSP Uncased Chip | 恩智浦半导体

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OL-IP4337CX18: WLCSP

概述

WLCSP18: wafer level chip-size package; 18 bumps
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
OL-IP4337CX18 WLCSP surface mount bottom UC 1.96 x 1.61 x 0.61 18 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP18 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-05-26