OL-IP4067CX9: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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OL-IP4067CX9: WLCSP

概述

Wafer level chip-size package; 5 bumps; 1.46 x 1.52 x 0.70 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
OL-IP4067CX9 WLCSP surface mount bottom WLCSP 1.46 x 1.52 x 0.70 9 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP9 2011-04-28