OL-IP3348CX20: WLCSP Uncased Chip | 恩智浦半导体

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OL-IP3348CX20: WLCSP

概述

Wafer level chip-size package; 20 bumps (8-4-8)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
OL-IP3348CX20 WLCSP surface mount bottom UC 3.16 x 1.06 x 0.61 20 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP20 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-06-07