OL-IP3319CX6: WLCSP
概述
Wafer level chip-size package; 6 bumps (2 x 3)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-IP3319CX6 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 0.95 x 1.34 x 0.6 | 6 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP6 | 2013-06-11 |