OL-IP3053CX10: WLCSP Uncased Chip | 恩智浦半导体

安全互联汽车

工业

消费电子

技术

OL-IP3053CX10: WLCSP

概述

Wafer level chip-size package; 10 bumps (4-2-4)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
OL-IP3053CX10 WLCSP surface mount bottom UC 1.96 x 1.28 x 0.65 10 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP10 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-06-06