OL-BGU8004: WLCSP
概述
wafer level chip-size package; 6 balls; 0.65 x 0.44 x 0.29 mm
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-BGU8004 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 0.65 x 0.44 x 0.29 | 6 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP6 | 2013-11-04 |