OL-74AUP1T97UK: WLCSP
概述
wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.65 x 0.44 x 0.27 mm
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-74AUP1T97UK | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 0.65 x 0.44 x 0.27 | 6 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-74AUP1T97UK | 2015-05-06 |