演讲人
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恩智浦半导体智能天线产品线首席应用工程师
恩智浦半导体恩智浦半导体智能天线产品线首席应用工程师,负责大中华区智能天线产品线相关业务的技术支持,在Cellular/Wi-Fi SoC和射频前端相关领域具有近20年工作经验。在智能手机射频前端领域有较深入的研究,负责的产品包括LTE LNA, GPS LNA和WiFi FEIC等。
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Wi-Fi 技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和Wi-Fi 7 预计将在未来几年主导Wi-Fi 市场的格局。这些技术将支持Wi-Fi 改善现有用例的性能,并在各类消费、汽车、工业和其他物联网(IoT) 应用中开拓众多新商机。此外,随着Wi-Fi 支持新的频段、瞄准新的用例,并通过更高带宽,更低时延,更低功耗提高系统性能,各种便携式计算设备(包括智能手机、平板和增强现实(AR)/ 虚拟现实(VR)设备等),对射频前端的性能、集成度和尺寸限制提出了更高的要求。
通过本次讲座,听众可以了解到恩智浦详细的Wi-Fi 6/6E/7 FEIC (射频前端芯片)解决方案,其产品组合覆盖低端到高端,广泛应用于智能手机,平板等移动设备。同时本讲座也会详细介绍恩智浦 Wi-Fi 6/6E/7 FEIC的主要优势,以帮助听众充分利用 恩智浦FEIC实现 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7最佳连接。