面向带有GD3160的RoadPak IGBT/SiC模块的半桥评估套件

滚动图片以放大

产品详情

支持的器件

电源管理

动力和发动机控制

特性

系统特性

  • 与RoadPak SiC MOSFET模块兼容
  • Flex GUI可与该套件配套使用
  • 菊花链SPI接口可配置
  • 可轻松配置跳线选项
  • 可使用Flex GUI配置SPI寄存器选项
  • 双脉冲和短路评估
  • 外部PWM输入的光纤连接
  • 可连接到RoadPak SiC MOSFET模块的单相,适用于半桥评估和应用开发

购买选项

FRDMGD31RPEVM-Image

点击展开

  • FRDMGD31RPEVM

  • Half-Bridge Evaluation Kit For RoadPak IGBT/SiC Modules Featuring the GD3160.

  • CNY 2,745.58
  • 数量为 1
从分销商处购买

文档

快速参考恩智浦 文档类别.

2 文件

Related Hardware

快速参考恩智浦 板类型.

1 硬件产品

设计文件

快速参考恩智浦 设计文件类型.

2 设计文件

软件

快速参考恩智浦 软件类型.

1 软件文件

注意: 推荐在电脑端下载软件,体验更佳。

支持

您需要什么帮助?