高通和恩智浦联手将eSIM扩展到可穿戴设备领域

国际数据公司 (IDC) 的分析师报告称，各家公司在2021年第一季度共发售1.046亿台可穿戴设备。此类设备的出货量第一次过亿。此外，与2020年相比，第一季度的出货量同比增长了34.4%，令人印象深刻。2021年，可穿戴设备是科技行业增长最快的一个领域。

可穿戴设备领域最大的两家公司，苹果(Apple)和三星(Samsung)总共占据了40%的市场份额，但IDC的报告显示增长发生了转变。虽然苹果和三星仍处于领先地位，但全球各地的小品牌推动了该市场的快速发展，他们致力于为利基市场提供服务，并推出功能更专一的可穿戴设备，如在睡觉时跟踪生命体征的戒指、耳机、眼镜、鞋和衬衫。这些新型可穿戴设备在过去一年的增长中所占份额最大。

与任何新兴市场一样，可穿戴设备既有机遇，又面临挑战。虽然在快速增长的细分市场尽早站稳脚跟的希望能够激励企业开始设计，但在一个缺乏成熟生态系统的新领域单打独斗，可能很难将创意变成现实。

高通技术有限公司启动了一项名为“可穿戴设备生态系统加速器计划”的新倡议，旨在让专家们齐聚一堂，将奇思妙想变成现实、进一步制定标准并扩大生态系统。 恩智浦坚定支持该倡议，目前已有60多家生态系统伙伴加入其中。

除此之外，恩智浦和高通公司正在扩大合作范围，目前已将恩智浦的eSIM解决方案集成到基于高通广泛采用的骁龙可穿戴平台的可穿戴设备中。为了降低开发人员的集成工作量，两家公司已将恩智浦的SN110U预集成到最新的骁龙Wear 4100+平台中。SN110U以超小尺寸、极低功耗提供了快速的交易速度，非常适合在可穿戴设备中使用。

骁龙Wear 4100+的开发人员采用这款独特的单片解决方案获得了巨大的优势，该解决方案具有eSIM功能、用于传输、门禁控制和免接触式支付的NFC，以及可保护服务和数据的嵌入式安全元件(eSE)，所有这些功能在SN110U中都有体现。

高通高级总监兼智能可穿戴设备细分市场全球负责人Pankaj Kedia表示：“可穿戴设备行业正在快速蓬勃发展，创新层出不穷。我们今年夏天早些时候宣布了‘可穿戴设备生态系统加速器计划’，为可穿戴设备领域的领先企业提供了一个工具，助力他们发明、创新并投资新一代产品，加速生态系统的发展。我们欢迎恩智浦的加入，并期待与恩智浦合作推进基于eSIM的移动支付连接用例。”

这些新的移动通信连接功能的好处包括:

• 物流更便捷——取消SIM卡在制造、运输、仓储和管理中减少了一环，可穿戴设备的供应链得以简化。还可节省资源，降低总成本。
• 设计更精简——可穿戴设备体积小、重量轻、足迹少。eSIM使用的空间比传统SIM少，因此设计更容易针对狭小空间和电池供电操作进行优化，并且物料成本也更低。此外，由于不需要SIM卡槽，设计更整洁，防水、防尘、抵御其他破坏性元素的能力更强。
• 用户体验更佳——eSIM可以随时接收更新的配置文件，一次可存储多个配置文件，因此用户可以添加备用配置文件或进行国际旅行，而无需更换可穿戴设备中的SIM卡。
• 快速扩展，支持定制——用户可以更轻松地在不同服务提供商的服务区域使用可穿戴设备，后期定制也更容易，因为eSIM可以在其使用周期的任何时间点(无论售前或售后)接受配置文件。
• 动态网络安全——可穿戴设备可无线接收更新，即便已投入使用。开发人员可以在新威胁出现时及时解决，并在新方法可用时加入算法中。

关键生态系统参与者之间的预整合与协作有望催生新一代可穿戴设备。

如需了解eSIM在可穿戴设备市场的具体挑战和优势，请查看可信连接联盟的电子书“可穿戴设备互联技术eUICC ”。

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