發佈單位:世界先進積體電路股份有限公司、恩智浦半導體
發佈日期:113年6月5日
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今(5)日宣布計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC)合資公司,以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠。此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術,生產包括混合訊號、電源管理和類比產品,以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求,相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。
此合資公司將於獲得相關監管機關之核准後,於2024年下半年開始興建首座晶圓廠,並預計於2027年開始量產。此合資公司將為一家獨立的晶圓製造服務廠商,為合作夥伴雙方提供一定比例的產能。2029年,該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓,創造約1,500個工作機會。同時,在首座晶圓廠成功量產後,合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。
首座晶圓廠投資金額約為78億美元,世界先進公司將注資24億美元,並持有60%股權,恩智浦半導體將注資16億美元,持有40%股權;世界先進公司和恩智浦半導體另承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費,剩餘資金(包括借款)將由其他單位提供。該晶圓廠將由世界先進公司營運。
世界先進公司董事長方略表示:「世界先進公司很高興能和全球半導體領導廠商恩智浦半導體合作,打造我們的首座十二吋晶圓廠,此計畫案符合公司長期發展策略,同時展現世界先進公司致力於滿足客戶需求的承諾,並將製造能量進一步朝多元化邁進。秉持永續經營理念,此座晶圓廠將採用新加坡綠建築標章(Green Mark)標準興建,並落實嚴謹的綠色製造措施。我們將持續為利害關係人創造良好價值,也期待和客戶、供應商夥伴、當地人才及政府等攜手,持續為新加坡及全球的半導體生態系統作出貢獻。」
恩智浦總裁暨執行長Kurt Sievers表示:「恩智浦將持續採取積極行動,確保其擁有具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地,以支持我們的長期成長目標。我們相信世界先進是非常適合並充分瞭解300mm類比混合信號晶圓廠所涉及的複雜性,是與恩智浦共同建造與營運的合作夥伴。我們與世界先進將建立的合資合作夥伴關係完全符合恩智浦的混合式生產策略。」
世界先進積體電路股份有限公司(簡稱「世界先進」)於1994年12月5日在新竹科學園區設立。自成立以來,公司在製程技術及生產效能上不斷精進,並持續提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務予客戶,成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。世界先進目前擁有五座八吋晶圓廠,分別位於台灣與新加坡。2023年平均月產能約27.9萬片八吋晶圓。
世界先進及子公司共有超過6,000名員工,堅持以「客戶服務為導向」的經營理念,持續加強對特殊積體電路晶圓代工客戶的專業服務。而為提供全球客戶最佳支援服務,我們除在台灣設立總公司外,於全球各主要IC據點皆設有銷售及服務據點。
恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)身為值得信賴的合作夥伴,持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場,提供創新解決方案。秉持「攜手共創輝煌未來」企業理念,恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智,開發系統解決方案,讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構, 2023年公司全年營業額達到132.8億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站 www.nxp.com.