荷兰埃因霍温,2023年9月19日讯–恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (纳斯达克股票代码:NXPI)今日宣布将借助“第二项欧洲共同利益重要项目之微电子和通信技术(IPCEI ME/CT)”中提供的资助,加强欧洲研发(R&D)计划。最终的投资决策仍待通过公共资金金额确定。恩智浦位于奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的团队将致力于汽车、工业和网络安全等领域的核心技术创新。其中包括5nm技术、高级驾驶辅助以及汽车、6G和超宽带中的电池管理系统,以及人工智能(AI)、RISC-V和后量子加密。
“恩智浦计划对奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚地区的业务进行投资,这标志着我们对帮助欧盟实现数字化转型和绿色转型目标的坚定承诺。我们通过IPCEI ME/CT开展的活动是对恩智浦参与台积电首家欧洲代工厂的合资计划的补充。这也强调了我们对加强欧洲创新能力和供应链适应能力的承诺。恩智浦认为,扩大在欧洲的研究、开发和制造工作至关重要,并且为增强欧洲半导体生态系统的弹性,必须成功整合这三个关键要素。”
恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers
恩智浦在奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚这四个国家/地区的多个工厂均开展了广泛的研究、开发和制造业务,因此恩智浦能够开发出前沿技术和产品,这对于实现欧盟的工业战略目标起到了重要作用。恩智浦与欧洲50多个行业和学术界合作伙伴开展了紧密合作,旨在推进欧洲微电子领域的关键技术创新。
目前,尚无其他参与IPCEI ME/CT项目的微电子公司计划像恩智浦一样,在欧盟这么多成员国中开展业务投资。恩智浦还积极参与了四项IPCEI ME/CT工作流中的三项:包括“思考”、“感知”和“通信”,这反映了恩智浦的行业领导力以及战略重点。
恩智浦计划在奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚开展投资。此前,恩智浦宣布将与台积电、博世和英飞凌组建一家新的合资企业,即欧洲半导体制造有限公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),该公司计划在欧洲建立台积电的首家半导体制造工厂。新的300mm晶圆厂将坐落于德国德累斯顿,预计将引入先进的FinFET晶体管技术,采用台积电的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术,产能达每月4万片300mm(12英寸)晶圆。这有助于进一步加强欧洲的半导体制造生态系统,同时也将为高科技领域专业人员创造大约2,000个直接就业的机会。
恩智浦奥地利公司是一家加密与安全卓越中心,致力于提供解决方案为人们更智慧安全、轻松便捷的生活保驾护航。恩智浦奥地利公司致力于为物联网(IoT)、汽车、工业4.0和移动领域的硬件、软件解决方案和服务带来创新。在恩智浦奥地利公司,来自约50个国家/地区的近800名员工致力于创新,研究、设计、开发、管理和推广恩智浦产品。
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拥有1,200多名员工,专注于为汽车市场以及安全边缘连接应用领域(如工业物联网、移动和可穿戴设备)提供半导体解决方案。对于恩智浦而言是一个非常重要的研发中心。位于汉堡、慕尼黑和德累斯顿的团队主要研发能力包括网络安全、汽车处理和射频。2023年,恩智浦在汉堡建立了协作量子计算计划。IPCEI将有助于进一步加强和扩大这些核心能力。此外,德国的工厂还拥有一支经验丰富的销售工程团队,进一步完善了恩智浦的全球客户支持网络。
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恩智浦在荷兰拥有超过2,200名员工,并在荷兰的三个地区设有重要的办公点。恩智浦国际总部位于埃因霍温的高科技园区。总部位于埃因霍温的研发团队专注于安全创新、软硬件IP开发、芯片设计、系统创新和认证。恩智浦位于奈梅亨的中心具备制造、研发、测试、技术支持和支持职能部门。恩智浦在代尔夫特的中心有多支硬件和软件设计团队,专注于安全无线解决方案开发,包括汽车电子产品,如无线电、GPS、汽车门禁系统和传感器电子产品。
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恩智浦在布加勒斯特拥有1,000多名员工,专注于汽车、微控制器和连接产品的软件开发,以及IT服务管理和客户供应运营。恩智浦罗马尼亚公司每年都会为实习生提供机会,让他们学习与汽车、边缘计算和物联网相关的软件开发的专业知识。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息,请访问恩智浦官网。
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