恩智浦与日立能源合作开发功率模块，加快碳化硅在电动交通领域的采用

在此次合作中，恩智浦GD3160隔离式栅极驱动器与日立能源RoadPak SiC功率模块相结合，将高效、可靠且功能安全的电子动力传动系统更快地推向市场。

新产品

恩智浦半导体NXPSemiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXP）宣布与日立能源合作，加快碳化硅(SiC)功率半导体模块在电动交通领域的采用。此次合作项目为动力逆变器提供基于SiC MOSFET的解决方案，更高效可靠且功能安全，该解决方案由恩智浦先进的高性能GD3160隔离式高压栅极驱动器和日立能源RoadPak汽车SiC MOSFET功率模块组成。

产品重要性

电动汽车厂商采用SiC MOSFET动力器件，可比采用传统硅IGBT获得更高的续航里程，提高系统整体效率。SiC MOSFET功率器件带有高性能功率半导体模块和隔离式栅极驱动器，可实现更快的开关速度及更低的导通电阻和热损耗，还可缩小电动汽车(xEV)动力驱动逆变器的尺寸，降低其成本，并减少电池组所需的容量，延长车辆的续航里程。

更多详情

日立能源的高性能汽车功率半导体模块RoadPak提供出色的散热和低杂散电感，经久耐用，适应恶劣的汽车应用环境，这些因素在充分发挥SiC MOSFET全部功能和优势中不可或缺。为获得出色性能，该功率模块与恩智浦GD3160高电压隔离式栅极驱动器相结合，可实现快速、可靠的开关与故障保护。

“通过与日立能源合作，我们能够突出SiC MOSFET在电动交通领域的效率和续航里程优势。我们的解决方案结合了恩智浦GD3160与日立能源RoadPak SiC模块，能缩短SiC MOSFET驱动电机逆变器从评估到性能优化的过渡时间。”

恩智浦副总裁兼驱动器和能源系统产品线总经理Robert Li

日立能源利用其在工业和运输领域的技术和经验，开发适合电动交通应用的高密度RoadPak汽车SiC功率模块。RoadPak半桥功率模块在小巧的外形尺寸中集成了1200V SiC MOSFET、一体化冷却针翅式散热片和低电感连接。该模块支持电动公交车、电动乘用车、高性能电动方程式赛车等广泛应用。

“我们很高兴与恩智浦半导体合作，以更快的低损耗开关提高电动交通的性能。我们的联合解决方案基于恩智浦的栅极单元和日立能源的SiC RoadPak，以我们行业领先的经验和创新技术为构建基础，帮助延长电动汽车的行驶里程，减少全球碳排放，在世界各地推动可持续交通。”

日立能源半导体业务总经理Rainer Kaesmaier

更多信息，请访问nxp.com/GD3160.

供货情况

• FRDMGD31RPEVM，为RoadPak SiC模块定制的GD3160半桥EVB现已上市。
• 日立能源的1200V RoadPak半桥SiC模块现已上市，可选580A、780A或980A容量。

关于恩智浦GD3160

• 先进的单通道高压隔离式栅极驱动器，具有增强的功能，可用于驱动高达1700 V的碳化硅(SiC) MOSFET器件
• ±15 A的栅极电流驱动能力
• 快速DeSat模块能够在1 µs内检测SiC MOSFET中的短路(SC)事件，并做出反应
• 实施分段驱动，与其他传统方法相比，能以更低的BOM成本提供更高的效率和更好的VDS过冲保护
• SPI可编程驱动、保护和故障报告功能，如2LTO、软关断(SSD)、DeSat阈值和OTW
• 提供额外保护，如集成功率器件温度感测和功能安全特性，比如模拟BIST、通信看门狗、带有CRC的SPI，从而促进驱动逆变器系统的实施，满足ASIL-C或ASIL-D功能安全的要求。

关于恩智浦半导体

NXP Semiconductors N.V. （纳斯达克代码：NXPI）致力于通过创新为人们更智慧、安全和可持续的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达31,000人，2021年全年营业收入110.6亿美元。更多信息，请访问www.nxp.com。

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