融合恩智浦的前端IC（FEIC）与村田制作所的专业集成技术，交付小尺寸、超紧凑型Wi-Fi 6 RF模块
荷兰埃因霍温——2020年04月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。
恩智浦FEIC采用紧密型芯片级封装（CSP），适合模块集成，支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外，它还能确保高性能2x2多输入多输出（MIMO）功能。
村田制作所研发经理Katsuhiko Fujikawa表示：“村田制作所非常愿意与恩智浦合作研发针对Wi-Fi 6平台的RF前端模块，恩智浦的单芯片前端IC已经在前沿Wi-Fi 6平台中得到充分认证，而且尺寸和集成方面都灵活可靠。我们计划继续与恩智浦深入合作，希望在未来几年研发新一代模块，以支持新的频谱和标准。”
恩智浦射频事业部资深副总裁兼总经理Paul Hart表示：“与村田制作所合作帮助制造商交付针对5G设备的高度集成、测试充分的合格解决方案，同时以出色性能和小尺寸满足全球对Wi-Fi 6快速增长的需求。现在业内其他芯片制造商还无法提供更好的解决方案来满足快速部署需求。”
恩智浦提供高性能WLAN11ax产品组合，确保实现Wi-Fi 6实施方案的下一步计划，支持客户满足对更大带宽的日益增长的需求。恩智浦提供2.4 GHz和5 GHz两种带宽，适用于802.11ax Wi-Fi 6标准，供应的产品组合可以灵活地在这些规格上扩展。
智浦提供针对IEEE802.11a/n/ac/ax应用的2x2 MIMO支持。如果您想详细了解恩智浦不断增加的无线局域网（WLAN）产品组合，请访问WLAN 前端 IC 和模块
恩智浦半导体秉持“智慧生活，安全连结”这一理念，助推各种智能解决方案，使我们的生活变得更加轻松、优质和安全。恩智浦是嵌入式应用安全连接解决方案的世界领导者，它正在推动汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾30个国家设有业务机构，员工达29000人，2019年的营收总额达88.8亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn。
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