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WLAN7301HC是适用于Wi-Fi 7和蓝牙的2.4GHz前端IC。采用2.1mmx1.7mmx0.225mm封装,可用作带有铜柱凸点的倒装芯片。
WLAN7301HC包含一个发射功率放大器,该功率放大器具有5种WLAN发射模式和两种蓝牙发射模式。WLAN7301HC接收路径包含具有两种接收模式和一种旁路模式的低噪声放大器。蓝牙放大器可单独旁路。
集成定向功率耦合器允许在所有发射模式下监测输出功率。
电源模式允许优化射频性能与电流消耗。在典型使用情况下提供卓越的能效。
注:为了防止铜柱产品出现可靠性问题,必须根据材料供应商提供的规格选择氯化物含量低于20ppm的模塑底部填充材料(MUF)。
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