环境信息
| 部分/封装 | 物质声明 | 状态 | 无铅 | 欧盟 RoHS | RHF指标 | 二级互连 | REACH SVHC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MPC823ZQ66B2T 封装 : BGA256 |
MPC823ZQ66B2T (935309533557) |
End of Life | No | No Certificate Of Analysis (CoA) |
N | e0 | Reach SVHC |
PowerQUICC® Integrated Communications Processor for Portable Systems
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封装/质量
质量信息
| 部分/封装 | 物质声明 | 安全保障/功能安全 | 湿度灵敏度等级(MSL) | Peak Package Body Temperature(PPT)(℃) | Maximum Time at Peak Temperature(s) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 铅焊接 | 铅焊接 | 无铅焊接 | 铅焊接 | 无铅焊接 | ||||
| MPC823ZQ66B2T 封装 : BGA256 |
MPC823ZQ66B2T (935309533557) |
No | 3 | 260 | 260 | 40 | 40 | |