TEF8101EN1 产品信息|NXP

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TEF8101EN1

使用寿命终止

TEF8101EN1

使用寿命终止
sot1456-2_3d
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封装

WFBGA155: plastic very-very-thin fine-pitch ball grid array package; 155 balls, 0.5 mm pitch, 7.5 mm x 7.5 mm x 0.62 mm body

购买选项

TEF8101EN1/N1Y

使用寿命终止

12NC: 935397966518

详细信息

  • 包装: REEL-Reel 13" Q1/T1 in Drypack
  • 最小封装数量: 3000
  • 起订量: 3000
  • 交付周期: 13 weeks
  • 预算报价（不含税）: 1K 在 $20.00 USD

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工作特点

无相关信息

环境

部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标REACH SVHC重量（mg）
TEF8101EN1/N1Y(935397966518)
Yes
Yes
Yes
DREACH SVHC
62.63
TEF8101EN1/N1ZY(935381879518)
Yes
Yes
Yes
DREACH SVHC
80.001

质量

部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度（PPT）（C°）
铅焊接无铅焊接铅焊接无铅焊接
TEF8101EN1/N1Y
(935397966518)
ISO 26262
1
1
240
260
TEF8101EN1/N1ZY
(935381879518)
ISO 26262
1
1
240
260

配送

部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)CCATS
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(935397966518)
854239
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854239
EAR99
-

产品变更通知

部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
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