S9S12ZVLS1F0MFM 产品信息|NXP

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S9S12ZVLS1F0MFM

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特点

MagniV 16-bit MCU, S12Z core, 16KB Flash, 25MHz, -40/+125degC, Automotive Qualified, QFN 32

    封装

    HVQFN32: HVQFN32, plastic, thermally enhanced very thin quad; flat non-leaded package; 32 terminals; 0.5 mm pitch; 5 mm x 5 mm x 0.85 mm body

    购买选项

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    12NC: 935332531557

    详细信息

    • 包装: TRAY-Tray, Bakeable, Multiple in Drypack
    • 最小封装数量: 490
    • 起订量: 490
    • 交付周期: 12 weeks
    • 预算报价（不含税）: 1K 在 US$2.12 USD

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    工作特点

    无相关信息

    环境

    部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标二级互连REACH SVHC重量（mg）
    S9S12ZVLS1F0MFM(935332531557)
    Yes
    Yes
    Certificate Of Analysis (CoA)
    Yes
    		D
    e3
    		REACH SVHC
    63.7

    质量

    部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度（PPT）（C°）Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    无铅焊接无铅焊接无铅焊接
    S9S12ZVLS1F0MFM
    (935332531557)
    ISO 26262
    3
    260
    40

    配送

    部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)
    S9S12ZVLS1F0MFM
    (935332531557)
    854231
    3A991A2

    产品变更通知

    部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
    S9S12ZVLS1F0MFM
    (935332531557)
    		2017-12-202018-01-03201710023INew PQ Label Input for Non-MPQ Shipments