MIMX8DX2FVOFZAC 产品信息|NXP

安全互联汽车

工业

消费电子

技术

MIMX8DX2FVOFZAC

正常供应

MIMX8DX2FVOFZAC

正常供应
sot1932-1_3d
点击展开

封装

FBGA417: FBGA417, fine-pitch ball grid array package, 417 terminals, 0.8 mm pitch, 17 mm x 17 mm x 2.58 mm body

购买选项

MIMX8DX2FVOFZAC

正常供应

12NC: 935407415557

详细信息

  • 包装: TRAY-Tray, Bakeable, Multiple in Drypack
  • 最小封装数量: 90
  • 起订量: 90
  • 交付周期: 26 weeks
  • 预算报价（不含税）: 1K 在 US$46.22 USD

订购

从分销商处购买

工作特点

无相关信息

环境

部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标REACH SVHC重量（mg）
MIMX8DX2FVOFZAC(935407415557)
Yes
Yes
Certificate Of Analysis (CoA)
Yes
DREACH SVHC
2.2283

质量

部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度（PPT）（C°）Maximum Time at Peak Temperatures (s)
无铅焊接无铅焊接无铅焊接
MIMX8DX2FVOFZAC
(935407415557)
No
3
260
40

配送

部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)CCATS
MIMX8DX2FVOFZAC
(935407415557)
854231
5A992
G170338

产品变更通知

部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
MIMX8DX2FVOFZAC
(935407415557)
2025-04-162025-05-26202504007IFreescale Logo to NXP Logo Product Marking Conversion for All Remaining Former Freescale Products
MIMX8DX2FVOFZAC
(935407415557)
2023-04-212023-04-22202303031Ii.MX 8X Errata Rev 3.1 1N95W and 0N99Z