MCIMX6S4AVM10AC 产品信息|NXP

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MCIMX6S4AVM10AC

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MCIMX6S4AVM10AC

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特点

i.MX 6 series 32-bit MPU, ARM Cortex-A9 core, 800 MHz, MAPBGA 624

    封装

    LFBGA624: LFBGA624, plastic, low profile fine-pitch ball grid array; 624 bumps; 0.8 mm pitch; 21 mm x 21 mm x 1.6 mm body

    购买选项

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    12NC: 935332956557

    详细信息

    • 包装: TRAY-Tray, Bakeable, Multiple in Drypack
    • 最小封装数量: 60
    • 起订量: 300
    • 交付周期: 18 weeks
    • 预算报价（不含税）: 1K 在 US$27.17 USD

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    工作特点

    无相关信息

    环境

    部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标二级互连REACH SVHC重量（mg）
    MCIMX6S4AVM10AC(935332956557)
    Yes
    Yes
    Certificate Of Analysis (CoA)
    Yes
    		D
    e1
    		REACH SVHC
    1252.5

    质量

    部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度（PPT）（C°）Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    无铅焊接无铅焊接无铅焊接
    MCIMX6S4AVM10AC
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    No
    3
    260
    40

    配送

    部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)
    MCIMX6S4AVM10AC
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    854231
    5A992C

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    部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
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    (935332956557)
    		2025-04-162025-05-26202504007IFreescale Logo to NXP Logo Product Marking Conversion for All Remaining Former Freescale Products
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    		2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label
    MCIMX6S4AVM10AC
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    		2019-07-142019-07-15201805041IU01iMX6DQ+ iMX6DQ iMX6SDL iMX6SL iMX6SX Reference Manual Updates
    MCIMX6S4AVM10AC
    (935332956557)
    		2017-12-202018-01-03201710023INew PQ Label Input for Non-MPQ Shipments