M8215213 产品信息|NXP

特点


C100 - Dali w/ Pb

    封装


    BGA672: BGA672, plastic, ball grid array; 672 balls; 0.5 mm pitch; 27 mm x 27 mm x 1.73 mm body

    购买选项

    M8215213

    停产

    12NC: 935323647557

    详细信息

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    工作特点

    无相关信息

    环境

    部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标二级互连REACH SVHC重量(mg)
    M8215213(935323647557)
    Yes
    Yes
    Certificate Of Analysis (CoA)
    Yes
    D
    e1
    REACH SVHC
    2748.05

    质量

    部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度(PPT)(C°)Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    无铅焊接无铅焊接无铅焊接
    M8215213
    (935323647557)
    No
    3
    220
    30

    配送

    部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)
    M8215213
    (935323647557)
    854231
    5A002A1

    停产和更换部件数据

    部件/12NC停产通知上次购买日期上次发货日期替代器件
    M8215213
    (935323647557)
    -
    2016-10-21
    2017-03-30
    LS1024ASN7ELA
    (935323586557)

    产品变更通知

    部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
    M8215213
    (935323647557)
    2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label