KDSPD56367AG150 产品信息|NXP

KDSPD56367AG150

不推荐用于新设计

KDSPD56367AG150

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特点


LEAD FREE DSP56367 Cu

    封装


    LQFP144: LQFP144, plastic, low profile quad flat package; 144 terminals; 0.5 mm pitch; 20 mm x 20 mm x 1.4 mm body

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    KDSPD56367AG150

    不推荐用于新设计

    12NC: 935321845551

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    工作特点

    无相关信息

    环境

    部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标二级互连REACH SVHC重量(mg)
    KDSPD56367AG150(935321845551)
    Yes
    Yes
    Certificate Of Analysis (CoA)
    Yes
    D
    e3
    REACH SVHC
    1319.1

    质量

    部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度(PPT)(C°)Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    无铅焊接无铅焊接无铅焊接
    KDSPD56367AG150
    (935321845551)
    No
    3
    260
    40

    配送

    部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)
    KDSPD56367AG150
    (935321845551)
    854231
    3A991A2

    产品变更通知

    部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
    KDSPD56367AG150
    (935321845551)
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    KDSPD56367AG150
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