KCU855TVR80D4 产品信息|NXP

特点


PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 80MHz, CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA, 0 to 95C

    封装


    BGA357: BGA357, plastic, ball grid array; 357 balls; 1.27 mm pitch; 25 mm x 25 mm x 2.52 mm body

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    KCU855TVR80D4

    停产

    12NC: 935323509557

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    工作特点

    无相关信息

    环境

    部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标二级互连REACH SVHC重量(mg)
    KCU855TVR80D4(935323509557)
    Yes
    Yes
    Yes
    D
    e1
    REACH SVHC
    2096.5

    质量

    部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度(PPT)(C°)Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    无铅焊接无铅焊接无铅焊接
    KCU855TVR80D4
    (935323509557)
    No
    3
    245
    30

    配送

    部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)
    KCU855TVR80D4
    (935323509557)
    854231
    3A991A2

    产品变更通知

    部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
    KCU855TVR80D4
    (935323509557)
    2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label