KCU850CVR50BU 产品信息|NXP

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KCU850CVR50BU

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KCU850CVR50BU

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特点

PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 50MHz, Communications Processor, -40 to 95C

    封装

    BGA256: BGA256, plastic, ball grid array; 256 balls; 1.27 mm pitch; 23 mm x 23 mm x 2.54 mm body

    购买选项

    KCU850CVR50BU

    停产

    12NC: 935324739557

    详细信息

    • 包装: TRAY-Tray, Bakeable, Multiple in Drypack
    • 最小封装数量: 60
    • 起订量: 60

    订购

    工作特点

    无相关信息

    环境

    部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标二级互连REACH SVHC重量（mg）
    KCU850CVR50BU(935324739557)
    Yes
    Yes
    Yes
    		D
    e1
    		REACH SVHC
    1662.95

    质量

    部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度（PPT）（C°）Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    无铅焊接无铅焊接无铅焊接
    KCU850CVR50BU
    (935324739557)
    No
    3
    260
    40

    配送

    部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)
    KCU850CVR50BU
    (935324739557)
    854231
    3A991A2

    产品变更通知

    部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
    KCU850CVR50BU
    (935324739557)
    		2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label