KCU8313EVRAGDC 产品信息|NXP

特点


PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, GbE, USB, SEC, 0 to 105C, Rev 3

    封装


    HBGA516: HBGA516, plastic, thermal enhanced ball grid array; 516 balls; 1 mm pitch; 27 mm x 27 mm x 2.55 mm body

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    KCU8313EVRAGDC

    停产

    12NC: 935311638557

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    工作特点

    无相关信息

    环境

    部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标二级互连REACH SVHC重量(mg)
    KCU8313EVRAGDC(935311638557)
    Yes
    Yes
    Certificate Of Analysis (CoA)
    Yes
    D
    e2
    REACH SVHC
    5496.9

    质量

    部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度(PPT)(C°)Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    无铅焊接无铅焊接无铅焊接
    KCU8313EVRAGDC
    (935311638557)
    No
    3
    260
    40

    配送

    部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)CCATS
    KCU8313EVRAGDC
    (935311638557)
    854231
    5A002A1
    G145003

    产品变更通知

    部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
    KCU8313EVRAGDC
    (935311638557)
    2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label