FS32K146HRT0MMHT 产品信息|NXP

FS32K146HRT0MMHT

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封装


LBGA100: LBGA100, plastic, low profile ball grid array; 100 balls; 1 mm pitch; 11 mm x 11 mm x 1.27 mm body

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工作特点

无相关信息

环境

部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标REACH SVHC重量(mg)
FS32K146HRT0MMHR(935376953518)
Yes
Yes
Certificate Of Analysis (CoA)
Yes
DREACH SVHC
280.2
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Yes
Yes
Certificate Of Analysis (CoA)
Yes
DREACH SVHC
280.2

质量

部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度(PPT)(C°)Maximum Time at Peak Temperatures (s)
无铅焊接无铅焊接无铅焊接
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ISO 26262
3
260
40
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ISO 26262
3
260
40

配送

部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)CCATS
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854231
5A992C
G166046
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854231
5A992C
G166046

产品变更通知

部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
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2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label
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2020-04-272020-07-26202004002F01S32K1xx Data Sheet And Reference Manual Update To Rev 13 & S32K1xx Errata Update To Rev 20Apr2020
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(935376953518)
2020-03-132020-03-14202002024IS32K1xx Data Sheet Update To Rev 12 And Reference Manual Update to Rev 12.1
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