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本视频回顾了基于模型的自上而下的开发流程，适用于安全相关的电池管理应用方面的汽车半导体。在其他半导体流程主要为自下而上处理硅故障的情况下，我们首先专注于功能，以实现功能安全。从顶层需求开始，在SysML中对系统行为的功能型分解进行建模。
本流程支持基于模型的安全分析，指示故障可能影响系统行为的位置，并需要缓解来确保系统安全。然后在类似的阶段中逐步细化：根据需求细化模型，然后完成分析步骤，产生新的需求。
最后，产生了一个满足安全要求的IC架构，因此实现了安全概念。该流程通过支持高安全性要求和高性能的新型电池监测IC架构来说明。
基于模型的自上而下的流程，适用于安全相关的汽车电池管理IC
Ralph Görgen
恩智浦半导体首席工程师
Markus Hafermalz
恩智浦半导体系统与应用工程师
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